蒸发冷却介质绝缘性在蒸发冷却中是否需要考虑详细内容
蒸发冷却介质绝缘性的重要性。
蒸发冷却介质有哪些？
中低沸点蒸发介质:245fa, SF33( HFO-1336MZ)，沸点在15-35度之间。以上三款产品在电子通讯，半导体制造，控制模块均有应用实际，分子结构稳定，不易分解。
中沸点蒸发冷却介质: HCFC-4310, SF-70 沸点在50度-70度之间，分子结构稳定，氟碳类不分解。
高沸点冷却介质:以SF-10 沸点在80-110度之间。在半导体蚀刻机内部散热均有应用。
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